断熱材
窒化シリコンフィルムは、高温および高電圧に対する抵抗の特性を持つ積分回路の電気絶縁層として使用され、電子機器の安全性と信頼性を確保します。
マスキングとパッシング層
窒化シリコンは、半導体処理のマスキング材料として使用されており、その優れた腐食抵抗と硬度により、過酷な化学処理に耐えることができます。
LED熱散逸基板と材料
窒化シリコンの熱伝導率と断熱特性により、LED熱散逸基板には理想的な選択肢となり、電子デバイスの熱蓄積の問題を効果的に解決できます。
Feb 28, 2025
ご伝言
エレクトロニクスおよび半導体産業における窒化シリコンの適用
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