金属シリコンパウダーの仕様

 

シリコンパウダーの純度は、その用途にとって重要です。一般的なグレードには以下が含まれます。

学年	SIコンテンツ（％）	主な不純物（最大％）	典型的なアプリケーション
冶金グレード	98.0–99.0%	fe（{{0}}。5％）、al（0。5％）、Ca（0.3％）	合金、耐火物、デオキシジ剤
化学グレード	99.0–99.5%	fe（{{0}}。4％）、al（0。4％）、Ca（0.2％）	シリコーン、シラン、セラミック
電子グレード	99.9999％以上（6n）	B、P、C、O（PPMレベル）	半導体ウェーハ、太陽電池

 

粒子サイズは、反応性、焼結の挙動、流動性に影響します。一般的な分類：

タイプ	粒子サイズの範囲	生産方法	アプリケーション
粗粉	100–500 µm	機械的粉砕	冶金、耐火物
微粉末	10–100 µm	ジェットフライス、ボールミリング	化学合成、3D印刷
ウルトラフィンパウダー	1–10 µm	化学蒸気堆積（CVD）	バッテリー、コーティング
ナノパウダー	<1 µm (nanoscale)	プラズマ合成	エレクトロニクス、高度な複合材

 

 

形：不規則（砕いた）、球形（霧化）、または多孔質（高い表面積の場合）。

バルク密度：0 。5–1.5 g/cm³（粒子のサイズと形状によって異なります）。

表面積：1〜50m²/g（BETメソッドで測定、ナノパウダーの場合より高く）。

 

さまざまな産業は、シリコンパウダーの特定の基準に従います。

冶金使用：ASTM C989、GB/T 2881（中国）。

電子グレード：Semi F57（半導体材料用）。

化学産業：ISO 9286（研磨材）。

 

カスタム仕様

サプライヤは、以下を含む特定のニーズのためにシリコンパウダーを調整することがよくあります。

ドープされたシリコン：半導体の使用のためにホウ素/リンドープ。

コーティングパウダー：安定性を向上させるために、sio₂または炭素コーティング。

低金属の不純物：リチウムイオンバッテリーアノードの場合。

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